陶瓷晶圆卡盘
- 所属分类：半导体制造
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- 发布日期：2024-11-22
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范围：4、6、8、12寸晶圆
结构：陶瓷基体（金属）+微孔陶瓷
表处：防色差涂层或防静电涂层
标准：平面度0.002-0.003mm，40Kpa-90Kpa
交期：10-15天
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